At Rambus, we create cutting-edge semiconductor and IP products, spanning memory and interfaces to security, smart sensors and lighting.
HBM3 控制器
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产品简介HBM3 内存子系统
HBM3 是高性能内存，外形紧凑，功耗较低。它将 2.5D/3D 架构与以较低时钟速度（相较于 GDDR6）运行的 1024 位宽接口组合使用，为人工智能/机器学习和 HPC 应用提供更高的总体吞吐量，并带来更高的每瓦特带宽效率。
Rambus HBM3 内存控制器支持高达 9.6 Gbps/数据引脚的数据速率。其接口支持 16 个独立通道，每通道含 64 位，总数据宽度 1024 位。从最大数据速率看，该子系统可提供 1229 GB/s 总接口带宽。
Rambus HBM3 内存控制器支持 2、4、8、12 和 16 DRAM 堆栈高度、密度高达 32 Gb 的 HBM3 内存设备。子系统通过前视命令处理充分提高带宽并减少延迟。
Rambus HBM3 内存控制器与客户所选的 PHY 相组合，构成了完整的 HBM3 内存子系统。
HBM3 内存：向更高的带宽突破
HBM 以大容量和紧凑外形提供无与伦比的内存带宽，成为人工智能/机器学习和其他高性能计算工作负载的首选内存。HBM3 作为最新一代的标准，将数据速率提高到 6.4 Gb/s，并将进一步扩展。Rambus HBM3 控制器的数据速率高达 9.6 Gb/s，支持 HBM3 标准的持续演进。
解决方案产品
特点
可交付成果
服务
特点
- 支持 HBM3 内存设备
- 支持所有标准 HBM3 通道密度（高达 32 Gb）
- 支持高达 9.6 Gbps/引脚
- 刷新管理 (RFM) 支持
- 通过前视命令处理操作，最大化内存带宽并最小化延迟
- 集成重排序功能
- 以极低路由约束实现高时钟速率
- 自刷新和掉电低功耗模式
- 支持 HBM3 RAS 功能
- 内置硬件级性能活动监视器
- 兼容 DFI
- 端到端数据奇偶校验
- 支持 AXI 或本地用户逻辑接口
可交付成果
- 核心（源代码）
- 测试台（源代码）
- 完整文档
- 专家技术支持
- 维护更新
服务
工程设计服务：
- 自定义
- SoC 集成
协议兼容性
| 协议 | 最大数据速率 (Gbps) | 应用 |
|---|---|---|
| HBM3 | 4.8、5.6、6.4、8.4、9.6 | 人工智能/机器学习、HPC、图形 |
