At Rambus, we create cutting-edge semiconductor and IP products, spanning memory and interfaces to security, smart sensors and lighting.
接口 IP
内存 PHY
联系方式
解决方案概述| DDRn 产品 | 产品简介 | 零件号 | 应用 |
|---|---|---|---|
| GDDR6 PHY |  |
GDDR6 | 人工智能、汽车和网络 |
| HBM Gen2 PHY | |
HBM2 | 企业 |
| DDR4 PHY | |
DDR4、DDR3 | 企业 |
| DDR4 多模态 PHY | |
DDR4、DDR3、LPDDR3、LPDDR2 | 企业 |
| DDR3 PHY | |
DDR3(1.5V)、DDR3L(1.35V) | 消费类 |
| LabStation 验证平台 | |
综合测试工具 | 复杂 IP 验证 |
兼容各种标准
缩短上市时间
多模态功能
高性价比
灵活的封装选项
提高利润和收益率
增强的可测试性
降低功耗
提高功率效率
降低信号功率和待机功率
性能更优
行业领先的数据速率
带宽和容量更高
内存 IP 解决方案
我们的内存 PHY 系列为芯片和系统设计人员提供了诸多极具吸引力的优势，包括降低功耗、提高数据速率和改善成本效益，从而使他们可以提高裕度和灵活性。这些解决方案适用于从移动到消费类再到企业的各种应用。
Rambus PHY 采用了 FlexPhase™ 时序调整电路、输出驱动器和片上端接电阻 (ODT) 校准等创新技术，系统设计人员可以针对其独特需求进行优化。
作为完整解决方案的一部分，我们的 PHY 囊括了可靠运行和简化集成所需的所有组件。它们由命令/地址 (C/A) 硬核和 8 位数据单元组成，包括 IO 焊盘、锁相环 (PLL)、电源模式管理 (PMM)、发送和接收路径、时钟分布、控制逻辑、电源分布和静电放电 (ESD) 保护电路。除 PHY 之外，我们的解决方案还包括完整的文件资料以及我们内部专家提供的可选设计集成和启动支持服务，以尽可能简化集成。
AI和HPC的2.5D/3D封装解决方案
对于AI和HPC的应用，2.5D/3D结构使HBM2E存储器能够在非常紧凑的空间里提供出色的带宽、容量和延迟。然而，相同的结构也导致更大的设计复杂性，并提出了一系列新的实现注意事项。来自博客
资源
新闻
相关文章
视频
