HBM2E PHY

HBM2E 工作原理

HBM 是一款高性能内存，特点是功耗低、尺寸小。它以更低的时钟速度（与 GDDR6 相比）将 2.5D 封装与更宽的接口相结合，从而以更高的带宽功耗比效率为高性能计算应用提供更高的总吞吐量。

Rambus HBM2/2E PHY 完全符合 JEDEC JESD235B 标准，支持每个数据引脚高达 3.6 Gbps 的数据速率，总带宽因此达到 461 GB/s。该接口具有 8 个独立信道，每个信道包含 128 位，总数据宽度为 1024 位，支持 2、4、8 或 12 个 DRAM 的堆栈高度。此外，PHY 专为 2.5D 系统设计，配有在 3D DRAM 和 PHY 之间路由信号的内插器。这种信号密度和堆叠式外形的结合需要考虑特殊的设计。为了在这种复杂的系统中便于实现并提高设计的灵活性，Rambus 对整个 2.5D 系统进行完整的信号与电源完整性分析，以确保满足所有信号、功耗和散热要求。