CXL 記憶體計畫

啟用新記憶體層以實現突破性的伺服器效能

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資料中心挑戰

資料中心面臨著三大記憶體挑戰，這些挑戰阻礙了更高的效能和總持有成本 (TCO)。

第一個挑戰是當前伺服器記憶體階層的限制。直接連接 DRAM 與固態硬碟 (SSD) 儲存體之間存在三個數量級的延時差距。當處理器用完直接連接記憶體中的容量時，就必須移至 SSD，這會讓處理器等待。這種等待（或者說延時）對運算效能有著巨大的負面影響。

CXL 技術如何變革資料中心

得力於 CXL 技術，產業正在尋求分層記憶體解決方案和可組合架構，隨需匹配運算、記憶體和儲存量，以滿足各種工作負載的需求。了解 200 多家公司（包括從 IP、晶片、平台、系統 OEM 到超大規模企業的資料中心價值鏈各個層面的領導者）如何攜手同心徹底變革資料中心。

與 CXL 一起迎接挑戰

資料中心記憶體挑戰的解決方案是免費的引腳高效記憶體技術，能夠以靈活的方式為處理器提供更多的頻寬和容量。Compute Express Link™ (CXL™) 是得到廣泛支援的產業標準解決方案，設計為在處理器、加速器與記憶體裝置之間提供低延時的記憶體快取一致連結。

CXL 採用資料中心中普遍存在的 PCI Express® 作為其實體層。透過 CXL，可以實現新記憶體層，橋接直接連接記憶體與 SSD 之間的差距，以解鎖多核心處理器的能力。

此外，CXL 的記憶體快取一致性允許在處理器與加速器之間共用記憶體資源。共用記憶體是處理記憶體資源閒置問題的關鍵。

CXL 記憶體擴展和集區

CXL 支援多種使用模型，可提供不斷增加的頻寬和容量，對延時問題作出補償。下圖右側顯示的是第一個使用模型（或記憶體層），為記憶體擴展，其以接近直接連接記憶體的延時提供增加的頻寬和容量。

CXL 記憶體集區允許多個運算節點（處理器和加速器），以隨需方式存取多個 CXL 記憶體裝置，提供對更大記憶體頻寬和容量的靈活高效存取。這一相同概念可以透過 CXL 交換和網狀結構（Fabric）擴展。

Rambus CXL 記憶體計畫

透過 CXL 記憶體計畫，Rambus 正在開發解決方案，以實現資料中心效能和效率的新紀元。此計畫是 Rambus 在頂尖記憶體和晶片間互連產品領域 30 年領導地位歷史上的最新篇章。

CXL 記憶體擴充和集區所需的晶片解決方案需要多項關鍵技術的綜合。Rambus 在記憶體和 SerDes 子系統、半導體和網路安全、大容量記憶體介面晶片和運算系統架構領域的專業知識，將使適用於未來資料中心的突破性 CXL 記憶體解決方案成為可能。

Rambus CXL 平台開發套件

Rambus 提供一個 CXL 平台開發套件 (PDK)，支援模組和系統製造者為 AI 基礎架構和其他進階系統製作並測試基於 CXL 的記憶體擴展和集區解決方案。PDK 可與所有主要記憶體供應商提供的支援 CXL 1.1 和 CXL 2.0 的處理器和記憶體互通。利用當今可用的硬體來加速基於 CXL 的新世代解決方案的完整堆疊開發。