Challenges and solutions for next generation main memory systems」(新世代主要記憶體系統的挑戰和解決方案),Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems,2009 年 10 月
System Co-Design and Co-Analysis Approach to Implementing the XDR Memory System of the Cell Broadband Engine Processor」(實現 Cell 寬頻引擎處理器 XDR 記憶體系統的系統協同設計與協同分析方法),設計自動化會議,2007 年 1 月
過去的演講活動
A 256GB/s Memory Subsystem Built Using a Double-Sided IC Package with a Memory Controller and 3D-Stacked DRAM」(使用具有記憶體控制器和 3D 堆疊 DRAM 的雙面 IC 封裝建構的 256GB/s 記憶體子系統),DesignCon,2013 年 1 月